芯片復蘇，冷熱不均
日期：2025-05-30 14:48:11 / 人氣：70
"引言
過去我們總說，半導體行業是“典型的周期性行業”，有起有落，漲跌之間大致規律可循。但是過去這輪下行周期，已經打破了我們對“半導體標準周期”的理解。
在半導體領域，周期是一個耳熟能詳且司空見慣的詞。半導體周期是行業供需失衡的自然產物，是技術進步與市場反饋的交互循環。理解周期，才能理解這個行業的本質。半導體周期的通常表現為：需求暴漲→供不應求→價格上漲→利潤大增→大量擴產→過度擴產→供過于求→庫存上升→價格下跌→利潤下滑→企業減產/裁員→產能出清→市場恢復→下一輪增長起點，這個周期通常持續16個季度，大約4年，周而復始。
自2021年疫情開始所導致的本輪周期性變化，直到2024年的第四季度多數企業的情況仍處于地位，這次的下行走勢卻顯得特別拖沓而復雜，引發了業內對結構性變化的更多思考。最近有傳言報道，全球最大的SiC龍頭企業Wolfspeed正在申請破產保護，“復蘇期”反而爆雷？這說明我們正在經歷的，不是過去周期的“簡單重演”，而是一個更具不確定性的全新階段。
從2018年Q1到2025年Q1的整體營收與盈利能力變化趨勢（圖源：semiconductor business intelligence）
在半導體周期中，模擬芯片公司既有自研產線，也依賴外部代工，覆蓋工業、汽車、消費等多個終端市場。在周期波動中，這類公司往往最早感受到市場變化，因此被視作行業的“周期晴雨表”。而它們的業績表現，也為我們判斷半導體周期走向，提供了極具代表性的參考。
模擬芯片公司的Q1表現，冷熱不均
如果我們回顧2025年第一季度主要模擬芯片廠商的財報，可以發現整體表現普遍超出市場預期，釋放出不少積極信號。例如：
TI在財報中指出：“除個人電子產品的季節性下滑外，我們所有市場均實現了連續增長?！?首席執行官Haviv Ilan進一步強調：“越來越多的證據表明，工業市場在所有渠道和所有地區均出現復蘇跡象。”
ADI首席執行官Vincent Roche在業績會上表示：“在全球貿易環境持續波動的背景下，我們的表現反映出周期性復蘇的延續?！?br /> ST席執行官Jean-Marc Chery則表示：“我們認為第一季度就是本輪周期的底部?！?br /> 這些說法聽起來令人振奮，但行業的真實情況真的如此統一向好嗎？來自 Semiconductor Business Intelligence 的一張熱力圖（見下方）為我們提供了另一種觀察方式：它系統梳理了全球主要模擬與混合信號芯片廠商在2025年第一季度的業績表現和對第二季度的市場情緒進行了預判。
2025年第一季度的整體結果和第二季度的情況預測（紅色是環比下降<-2%，黃色環比持平或略波動±2%，綠色環比增長>2%）（圖源：semiconductor business intelligence）
從企業端整體來看，2025年Q1模擬芯片行業進入了典型的“結構性復蘇”階段：
表現較好的企業：TI、Infineon、ADI、Renesas 憑借在工業、通信和車用市場的穩固布局，率先走出谷底。TI的工業市場甚至已實現全面復蘇，通信領域也保持增長動能。但即便如此，企業的盈利表現仍承壓。TI還在努力維持來自中國客戶的銷售額，中國客戶在第一季度貢獻了約20%的收入。TI還面臨來自美國和中國的關稅威脅，這給這家芯片制造商帶來了難題。
NXP、ST、onsemi 則在多個板塊仍處于“周期低點”，僅個別業務線出現回暖，如安森美的通信業務受益于SiC在高功率應用中的增長。
Microchip是最為典型的“承壓代表”，五大市場全部為紅色，說明去庫存過程尚未完成，復蘇節奏落后于同行。
結合圖表和企業表態，我們也可以觀察到五大終端市場之間的復蘇節奏各不相同：工業與通信率先釋放復蘇動能，是當前的增長主力，多個廠商在這兩個領域實現環比轉正；汽車電子具備長期韌性，但短期分化嚴重。TI、ADI等受益于亞洲市場驅動表現尚可，但ST、英飛凌、Renesas仍在觀望。ADI也特別指出，部分汽車訂單可能是“提前下單以規避關稅”，真實需求仍需觀察；消費與計算：整體依舊處于谷底，僅個別公司（如英飛凌）在計算端觀察到早期增長跡象。
綜合判斷，以下幾類廠商或有望率先走出低谷：高度專注工業或通信市場的企業，因客戶更新周期較長、項目粘性高，具備較強抗周期能力；擁有多區域布局和供應鏈韌性的廠商，可更靈活應對中國、東南亞、歐美需求的不均衡反彈；平臺型產品結構較完整的企業，更容易通過內部產品調配來對沖單一市場波動。而依賴消費電子、PC、智能手機等短周期高彈性領域的廠商，仍需面對一至兩個季度的去庫存壓力與需求不確定性。
二季度預期，會反彈嗎？
從Q2-25的財務指引來看，表面上有些積極信號：相比上一季度，整體指引環比增長3.6%；但同比去年同期，仍下降2.9%。這意味著什么？可能是反彈起點，但目前還處在“平原地帶”，遠沒到真正的爬坡期。
（圖源：semiconductor business intelligence）
整體來看，Q1-25的市場表現與Q2預期基本一致：市場似乎探底完成，但復蘇仍被“關稅+宏觀經濟”這兩大不確定因素所包裹。
值得一提的是，12家模擬芯片公司中有9家上調了業績預期，僅有TI和ADI預計將在本季度重回年同比正增長。TI預計，第二季度營收預計在41.7億美元至45.3億美元之間，這一數字遠超華爾街平均預期的41.2億美元；ADI預測二季度營收為27.5億美元，高于市場預期。
二季度的細分終端走勢依舊分化：
汽車領域：TI 表示復蘇節奏緩慢，ADI的汽車領域受益于亞洲市場驅動，英飛凌受歐洲車市回暖遲緩與全球車企去庫存影響汽車領域仍不確定，瑞薩的汽車領域在日本市場疲軟，恩智浦汽車處于周期低點；
工業市場：多數大廠已見復蘇跡象，但依賴中國和亞洲需求的恩智浦、ADI 仍面臨貿易摩擦和區域經濟波動的雙重考驗；
消費與通信：整體表現乏力，關稅、需求波動與渠道庫存齊施壓，短期內難以成為拉動引擎；
計算與數據中心：增長動能最為穩定，英飛凌、ADI 等廠商普遍看好。
恩智浦全面承壓，傳統優勢領域尚未回暖，汽車處于周期低點，工業領域依賴中國市場驅動；ST也是如此，汽車、工業和消費三大市場均處于接近底部或周期低點；安森美仍處低谷，汽車、工業、消費、計算接近底部或周期低點，僅計算領域有所回升；Microchip是本輪周期最弱勢廠商之一，五大市場全部處于周期低點。
可以看出，盡管Q2指引略顯積極，但市場情緒依然偏冷靜，其背后的原因主要是全球政經形勢復雜多變，貿易摩擦與宏觀風險持續影響判斷。例如，英飛凌在電話會議中如實表達了其“雙重審慎”態度：“從原則上看，周期性復蘇的基礎已經具備。我們對2025年下半年溫和回升持謹慎樂觀態度，但關稅、宏觀因素等仍存在不確定性。”
半導體周期，變了
回到周期的問題上來，正常的行業反彈應該是“水漲船高”——不管是上游材料、晶圓代工，還是下游設計公司，整個供應鏈都應同步復蘇。但現實卻是：除了那些搭上AI快車的企業，如SK海力士、英偉達等，更多環節仍處于下滑或停滯狀態。這種典型的“表面反彈，底下疲軟”，也許意味著，我們正處于一個結構變化期，而非簡單的周期性回升。
本輪周期給行業的最大提醒是：不能一概而論。
TI、ADI等少數企業憑借在工業、通信或亞太車用市場的穩固布局，實現了相對領先的復蘇。而更多企業如Microchip、NXP、onsemi、ST等，則仍處于多市場承壓、復蘇節奏滯后的狀態。這種情況不只是節奏上的快慢，而是更深層的產業格局變化。市場不再給所有人同樣的機會，產品、客戶結構決定了周期中的命運。這也是當前半導體行業里最值得警惕的“新常態”。
在周期表象的背后，產業投資的底層邏輯也在改變。
過去，半導體企業的建廠與擴產，是高度依賴“市場需求+財務回報”的雙重驅動。但如今，越來越多的投資決策，被政策引導、地緣政治、安全戰略等非市場因素所左右。
這意味著，即便某些企業當前市場訂單不穩、現金流承壓，也可能因為政策支持而大舉擴張。比如全球最大的SiC晶圓供應商Wolfspeed最近走向破產的消息著實令人唏噓，自 90 年代以來，Wolfspeed就推出了首批 1 英寸、2 英寸、4 英寸和 6 英寸的 SiC 襯底。為了進軍 SiC 器件制造領域，該公司于 2022 年開設了第一家 8 英寸晶圓廠，即著名的 Mohawk Valley Fab (MHV)。截至 2025 年，Wolfspeed 是唯一一家在 8 英寸平臺上大批量生產 SiC 器件的公司。然而，電動汽車市場的放緩、國內SiC企業的追擊以及高額的建廠投資，讓巨頭在這樣不確定的周期中都難以招架。例如，截至2025年，SiC襯底市場近40%的份額由中國廠商控制，例如山東天岳和天科合達，2021年的市場份額為10%。
2021-2024年SiC襯底的市場份額變化（圖源：Yole）
此外，德州儀器（TI）也是一個非常有代表性的例子。TI過去三年一直在推進其在德克薩斯州謝爾曼的晶圓廠集群建設。最新消息顯示，四座計劃中的晶圓廠已有一座完工，設備安裝正在進行，即將量產。“我們已經完成了第一家工廠的建設，團隊已經入駐，正在進行設備安裝，準備開始生產。”TI謝爾曼工廠經理 Mike Haggerty表示。
根據TI此前發布的擴產路線圖，其目標是在2030年前完成六座300mm晶圓廠的布局：2022–2023年，位于理查森和美光收購自LFAB的工廠已投產；謝爾曼兩座工廠已建成（其中之一即將量產）；2026–2030年將完成另外兩座工廠的建設。此外，猶他州萊希市也將新建一座晶圓廠，預計2026年投產，專注于模擬與嵌入式芯片生產。
TI的這些投資行為，顯然不只是商業考量，背后也映射著美國在重構本土半導體供應鏈、降低對外依賴上的戰略用意。
結語
曾經我們可以用“庫存周期”來解釋很多現象；如今，我們需要把“地緣邏輯”“結構性分化”“政策主導”納入分析視野。模擬類半導體企業正處于周期探底后向上的臨界點，只是這次的“向上”，不是傳統意義的快速爬坡。
半導體周期，確實變了。變得不再純粹，也變得更加復雜。而真正的贏家，早已不是靠順風起飛的選手，而是那些能在變化中“造風”的公司。
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過去我們總說，半導體行業是“典型的周期性行業”，有起有落，漲跌之間大致規律可循。但是過去這輪下行周期，已經打破了我們對“半導體標準周期”的理解。
在半導體領域，周期是一個耳熟能詳且司空見慣的詞。半導體周期是行業供需失衡的自然產物，是技術進步與市場反饋的交互循環。理解周期，才能理解這個行業的本質。半導體周期的通常表現為：需求暴漲→供不應求→價格上漲→利潤大增→大量擴產→過度擴產→供過于求→庫存上升→價格下跌→利潤下滑→企業減產/裁員→產能出清→市場恢復→下一輪增長起點，這個周期通常持續16個季度，大約4年，周而復始。
自2021年疫情開始所導致的本輪周期性變化，直到2024年的第四季度多數企業的情況仍處于地位，這次的下行走勢卻顯得特別拖沓而復雜，引發了業內對結構性變化的更多思考。最近有傳言報道，全球最大的SiC龍頭企業Wolfspeed正在申請破產保護，“復蘇期”反而爆雷？這說明我們正在經歷的，不是過去周期的“簡單重演”，而是一個更具不確定性的全新階段。
從2018年Q1到2025年Q1的整體營收與盈利能力變化趨勢（圖源：semiconductor business intelligence）
在半導體周期中，模擬芯片公司既有自研產線，也依賴外部代工，覆蓋工業、汽車、消費等多個終端市場。在周期波動中，這類公司往往最早感受到市場變化，因此被視作行業的“周期晴雨表”。而它們的業績表現，也為我們判斷半導體周期走向，提供了極具代表性的參考。
模擬芯片公司的Q1表現，冷熱不均
如果我們回顧2025年第一季度主要模擬芯片廠商的財報，可以發現整體表現普遍超出市場預期，釋放出不少積極信號。例如：
TI在財報中指出：“除個人電子產品的季節性下滑外，我們所有市場均實現了連續增長?！?首席執行官Haviv Ilan進一步強調：“越來越多的證據表明，工業市場在所有渠道和所有地區均出現復蘇跡象。”
ADI首席執行官Vincent Roche在業績會上表示：“在全球貿易環境持續波動的背景下，我們的表現反映出周期性復蘇的延續?！?br /> ST席執行官Jean-Marc Chery則表示：“我們認為第一季度就是本輪周期的底部?！?br /> 這些說法聽起來令人振奮，但行業的真實情況真的如此統一向好嗎？來自 Semiconductor Business Intelligence 的一張熱力圖（見下方）為我們提供了另一種觀察方式：它系統梳理了全球主要模擬與混合信號芯片廠商在2025年第一季度的業績表現和對第二季度的市場情緒進行了預判。
2025年第一季度的整體結果和第二季度的情況預測（紅色是環比下降<-2%，黃色環比持平或略波動±2%，綠色環比增長>2%）（圖源：semiconductor business intelligence）
從企業端整體來看，2025年Q1模擬芯片行業進入了典型的“結構性復蘇”階段：
表現較好的企業：TI、Infineon、ADI、Renesas 憑借在工業、通信和車用市場的穩固布局，率先走出谷底。TI的工業市場甚至已實現全面復蘇，通信領域也保持增長動能。但即便如此，企業的盈利表現仍承壓。TI還在努力維持來自中國客戶的銷售額，中國客戶在第一季度貢獻了約20%的收入。TI還面臨來自美國和中國的關稅威脅，這給這家芯片制造商帶來了難題。
NXP、ST、onsemi 則在多個板塊仍處于“周期低點”，僅個別業務線出現回暖，如安森美的通信業務受益于SiC在高功率應用中的增長。
Microchip是最為典型的“承壓代表”，五大市場全部為紅色，說明去庫存過程尚未完成，復蘇節奏落后于同行。
結合圖表和企業表態，我們也可以觀察到五大終端市場之間的復蘇節奏各不相同：工業與通信率先釋放復蘇動能，是當前的增長主力，多個廠商在這兩個領域實現環比轉正；汽車電子具備長期韌性，但短期分化嚴重。TI、ADI等受益于亞洲市場驅動表現尚可，但ST、英飛凌、Renesas仍在觀望。ADI也特別指出，部分汽車訂單可能是“提前下單以規避關稅”，真實需求仍需觀察；消費與計算：整體依舊處于谷底，僅個別公司（如英飛凌）在計算端觀察到早期增長跡象。
綜合判斷，以下幾類廠商或有望率先走出低谷：高度專注工業或通信市場的企業，因客戶更新周期較長、項目粘性高，具備較強抗周期能力；擁有多區域布局和供應鏈韌性的廠商，可更靈活應對中國、東南亞、歐美需求的不均衡反彈；平臺型產品結構較完整的企業，更容易通過內部產品調配來對沖單一市場波動。而依賴消費電子、PC、智能手機等短周期高彈性領域的廠商，仍需面對一至兩個季度的去庫存壓力與需求不確定性。
二季度預期，會反彈嗎？
從Q2-25的財務指引來看，表面上有些積極信號：相比上一季度，整體指引環比增長3.6%；但同比去年同期，仍下降2.9%。這意味著什么？可能是反彈起點，但目前還處在“平原地帶”，遠沒到真正的爬坡期。
（圖源：semiconductor business intelligence）
整體來看，Q1-25的市場表現與Q2預期基本一致：市場似乎探底完成，但復蘇仍被“關稅+宏觀經濟”這兩大不確定因素所包裹。
值得一提的是，12家模擬芯片公司中有9家上調了業績預期，僅有TI和ADI預計將在本季度重回年同比正增長。TI預計，第二季度營收預計在41.7億美元至45.3億美元之間，這一數字遠超華爾街平均預期的41.2億美元；ADI預測二季度營收為27.5億美元，高于市場預期。
二季度的細分終端走勢依舊分化：
汽車領域：TI 表示復蘇節奏緩慢，ADI的汽車領域受益于亞洲市場驅動，英飛凌受歐洲車市回暖遲緩與全球車企去庫存影響汽車領域仍不確定，瑞薩的汽車領域在日本市場疲軟，恩智浦汽車處于周期低點；
工業市場：多數大廠已見復蘇跡象，但依賴中國和亞洲需求的恩智浦、ADI 仍面臨貿易摩擦和區域經濟波動的雙重考驗；
消費與通信：整體表現乏力，關稅、需求波動與渠道庫存齊施壓，短期內難以成為拉動引擎；
計算與數據中心：增長動能最為穩定，英飛凌、ADI 等廠商普遍看好。
恩智浦全面承壓，傳統優勢領域尚未回暖，汽車處于周期低點，工業領域依賴中國市場驅動；ST也是如此，汽車、工業和消費三大市場均處于接近底部或周期低點；安森美仍處低谷，汽車、工業、消費、計算接近底部或周期低點，僅計算領域有所回升；Microchip是本輪周期最弱勢廠商之一，五大市場全部處于周期低點。
可以看出，盡管Q2指引略顯積極，但市場情緒依然偏冷靜，其背后的原因主要是全球政經形勢復雜多變，貿易摩擦與宏觀風險持續影響判斷。例如，英飛凌在電話會議中如實表達了其“雙重審慎”態度：“從原則上看，周期性復蘇的基礎已經具備。我們對2025年下半年溫和回升持謹慎樂觀態度，但關稅、宏觀因素等仍存在不確定性。”
半導體周期，變了
回到周期的問題上來，正常的行業反彈應該是“水漲船高”——不管是上游材料、晶圓代工，還是下游設計公司，整個供應鏈都應同步復蘇。但現實卻是：除了那些搭上AI快車的企業，如SK海力士、英偉達等，更多環節仍處于下滑或停滯狀態。這種典型的“表面反彈，底下疲軟”，也許意味著，我們正處于一個結構變化期，而非簡單的周期性回升。
本輪周期給行業的最大提醒是：不能一概而論。
TI、ADI等少數企業憑借在工業、通信或亞太車用市場的穩固布局，實現了相對領先的復蘇。而更多企業如Microchip、NXP、onsemi、ST等，則仍處于多市場承壓、復蘇節奏滯后的狀態。這種情況不只是節奏上的快慢，而是更深層的產業格局變化。市場不再給所有人同樣的機會，產品、客戶結構決定了周期中的命運。這也是當前半導體行業里最值得警惕的“新常態”。
在周期表象的背后，產業投資的底層邏輯也在改變。
過去，半導體企業的建廠與擴產，是高度依賴“市場需求+財務回報”的雙重驅動。但如今，越來越多的投資決策，被政策引導、地緣政治、安全戰略等非市場因素所左右。
這意味著，即便某些企業當前市場訂單不穩、現金流承壓，也可能因為政策支持而大舉擴張。比如全球最大的SiC晶圓供應商Wolfspeed最近走向破產的消息著實令人唏噓，自 90 年代以來，Wolfspeed就推出了首批 1 英寸、2 英寸、4 英寸和 6 英寸的 SiC 襯底。為了進軍 SiC 器件制造領域，該公司于 2022 年開設了第一家 8 英寸晶圓廠，即著名的 Mohawk Valley Fab (MHV)。截至 2025 年，Wolfspeed 是唯一一家在 8 英寸平臺上大批量生產 SiC 器件的公司。然而，電動汽車市場的放緩、國內SiC企業的追擊以及高額的建廠投資，讓巨頭在這樣不確定的周期中都難以招架。例如，截至2025年，SiC襯底市場近40%的份額由中國廠商控制，例如山東天岳和天科合達，2021年的市場份額為10%。
2021-2024年SiC襯底的市場份額變化（圖源：Yole）
此外，德州儀器（TI）也是一個非常有代表性的例子。TI過去三年一直在推進其在德克薩斯州謝爾曼的晶圓廠集群建設。最新消息顯示，四座計劃中的晶圓廠已有一座完工，設備安裝正在進行，即將量產。“我們已經完成了第一家工廠的建設，團隊已經入駐，正在進行設備安裝，準備開始生產。”TI謝爾曼工廠經理 Mike Haggerty表示。
根據TI此前發布的擴產路線圖，其目標是在2030年前完成六座300mm晶圓廠的布局：2022–2023年，位于理查森和美光收購自LFAB的工廠已投產；謝爾曼兩座工廠已建成（其中之一即將量產）；2026–2030年將完成另外兩座工廠的建設。此外，猶他州萊希市也將新建一座晶圓廠，預計2026年投產，專注于模擬與嵌入式芯片生產。
TI的這些投資行為，顯然不只是商業考量，背后也映射著美國在重構本土半導體供應鏈、降低對外依賴上的戰略用意。
結語
曾經我們可以用“庫存周期”來解釋很多現象；如今，我們需要把“地緣邏輯”“結構性分化”“政策主導”納入分析視野。模擬類半導體企業正處于周期探底后向上的臨界點，只是這次的“向上”，不是傳統意義的快速爬坡。
半導體周期，確實變了。變得不再純粹，也變得更加復雜。而真正的贏家，早已不是靠順風起飛的選手，而是那些能在變化中“造風”的公司。
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作者：杏耀注冊登錄測速平臺
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