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Arm一直被稱為芯片界的“瑞士軍刀”，在嵌入式領域占據統治地位，但其戰略視野并不局限于此，造芯傳聞由來已久。近日，Arm首席執行官René Haas明確表態公司正開發自有芯片，這一舉措標志著Arm長期以來的核心模式發生重大轉變。

Arm造芯動向

模式轉變

Arm長期以來采用“向其他企業授權芯片設計藍圖”的核心模式，而此次官宣開發自有芯片，意味著這一模式將發生重大改變。Haas表示成品芯片是Arm已銷售的計算子系統（CSS）產品的“物理體現”，公司有意識地決定投入更多資金，探索超越設計、構建小芯片甚至提供解決方案的可能性。

早有跡可循

Arm探索自研芯片的動作早有跡象。近年來，Arm一直推動半定制化IP整合服務，通過CSS平臺結合高利潤率新產品、提高單芯片版稅等方式擴大收入、提升利潤，自研芯片直接銷售客戶可視為這一方向的延伸。2024年12月，在與高通的技術授權訴訟庭審中，高通指控Arm通過提供CSS服務存在與客戶競爭的嫌疑，還出示文件顯示Arm正考慮直接設計芯片銷售給客戶，當時Haas否認稱Arm“不制造芯片，也從未涉足該領域”。但2025年2月，金融時報爆料Arm已啟動自研芯片項目，首款產品最快于今年夏天推出，由臺積電代工，Meta可能成為首批客戶之一，其首選目標是利潤更高的數據中心市場。

財報與業務布局

財報數據

Arm第一季度銷售額為10.5億美元，略低于市場預期的10.6億美元；調整后每股收益35美分，與預期持平。對于第二財季，Arm預測調整后每股利潤在29美分至37美分之間，區間中值（33美分）低于分析師平均預期的36美分；營收預期為10.1億美元至11.1億美元，與市場預期的10.6億美元一致。

關鍵信息與布局

在發布第二財季業績預測的電話會議上，Arm披露的信息顯示其在多個前沿領域的探索與布局為其造芯提供了底氣。
 ? 與軟銀的“星際之門”合作：Haas表示與軟銀的業務關系擴大，以助力實現更廣泛的人工智能愿景。Stargate是軟銀和OpenAI的合資企業，計劃在未來幾年內將總投資規模擴大到10千兆瓦，需要大量計算資源。所有星際之門項目都使用Arm作為核心CPU，Arm有機會提供解決方案，很多工作已開始，但具體產品或時間表未透露。

 ? 持續投入AI：在人工智能計算需求的推動下，Arm以強勁勢頭開啟2026財年。它是唯一在從毫瓦到兆瓦全功率和性能范圍內提供AI性能的計算平臺，擁有無與倫比的軟件開發生態系統，超過2200萬開發人員基于Arm構建。超過7萬家企業在Arm Neoverse數據中心芯片上運行AI工作負載，同比增長40%，自2021年以來激增14倍。Arm Neoverse CPU為重要的AI基礎設施提供支持，預計今年基于Arm Neo芯片到頂級超大規模企業的市場份額將達到近50%。

 ? CSS增強版稅費用：第一代CSS已上市，有5個客戶，提供的版稅是Arm v9的兩倍。Arm已與10家公司簽署16份CSS授權，數量較去年同期增長逾一倍，其中五家公司已開始出貨基于CSS的芯片，且均為市場領導者。本季度與現有CSS客戶簽署了3個額外的CSS許可證，近期三星Exynos 7的Galaxy Flip 2500和某手機廠商均采用了最新的Arm計算子系統平臺。后續幾代CSS平臺將提供更大價值、功能和更高的版稅率，包括針對人工智能驅動的汽車工作負載優化的平臺Zena CSS。

 ? 深耕Chiplets：許多正在開發的小芯片基于Arm IP，并通過Arm Total Design生態系統支持小芯片開發，成果之一是多供應商計劃Project Leapfrog。Arm的小芯片系統架構（CSA）得到70多家合作伙伴的支持，小芯片支持模塊化設計，可有效多樣化SKU，優化功率/熱預算，為較小參與者進入復雜市場提供機會。通過Arm KleidiAI，開發者能在統一AI軟件堆棧上跨不同硬件運行推理任務。Arm正在研究超越當前平臺到其他子系統、小芯片或完整解決方案的可行性。

Arm自研芯片的影響

打破中立與信任

這會打破Arm與其現有客戶之間長期以來的中立與信任基石。推出自研芯片后，Arm將從純粹的合作伙伴轉變為英偉達、高通等重要客戶的直接競爭對手，客戶可能擔憂Arm在未來的技術授權中有所保留，將最先進的技術優先用于自家產品，從而削弱他們的市場競爭力。

追求更高利潤增長

盡管Arm的IP授權業務非常成功，但與直接銷售高性能芯片所能獲取的巨額利潤相比，授權費和版稅收入仍有天花板。尤其是在AI浪潮下，數據中心對高性能、高能效計算芯片的需求呈爆炸式增長，成長為價值萬億美元的賽道，這是Arm追求更高利潤增長的必然選擇。

展示技術潛力

Arm此舉也是為了更好地展示其技術的全部潛力。通過設計和推出自己的“示范性”或“標桿性”芯片，Arm能夠向市場展示其最新架構在性能和能效上的極致表現，特別是在與英特爾x86架構的競爭中，更有力地推動其技術在數據中心等高端市場的普及。

模式與挑戰

值得注意的是，Arm并非要建立自己的Fab，而是采用Fabless的模式，像蘋果、英偉達一樣。但從設計到流片、再到推向市場，整個過程是對Arm能力的一次全面考驗，也為半導體產業的格局帶來了新的變量。

總結

Arm下場造芯片或許是情理之中。目前AI數據中心領域火熱，Arm擁有全面的解決方案并在子系統領域探索多年，搶占市場無可厚非。而且這種商業模式并非個例，如比亞迪也在造車的同時提供電池、芯片等解決方案，先進的子系統方案通過芯片的硅驗證更具說服力。